圖源：攝圖網(wǎng)

在美國加州硅谷舉辦的“2023三星晶圓代工論壇”上，三星電子發(fā)布了晶圓代工流程路線圖，并首次披露了基于GAA技術(shù)的2納米工藝產(chǎn)品量產(chǎn)時(shí)間表。根據(jù)該計(jì)劃，三星電子將于2025年開始量產(chǎn)2納米工藝的移動終端芯片。此外，三星還計(jì)劃在2026年將2納米芯片工藝用于高性能計(jì)算機(jī)集群（HPC），以提供更高效的解決方案，滿足科學(xué)研究和數(shù)據(jù)處理的需求。

作為全球半導(dǎo)體制造商之一，三星電子通過發(fā)布的2納米工藝應(yīng)用展示了其強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力。這一應(yīng)用將為各個領(lǐng)域帶來更多機(jī)遇和挑戰(zhàn)。

【資料圖】

從人工智能芯片生產(chǎn)的整個流程來看，芯片設(shè)計(jì)的研發(fā)投入需要巨大的資金投入，根據(jù)微電子研究中心IMEC披露的數(shù)據(jù)，設(shè)計(jì)一顆28納米工藝芯片需要約5000萬美元，14nm工藝需要1億美元，10nm工藝需要1.8億美元，7nm工藝需要近3億美元，5nm工藝大約需要5.5億美元，3nm為6億美元，2nm將近8億美元。

根據(jù)IC Insights預(yù)測，2021-2024年，全球芯片制造產(chǎn)能中，10nm以下制程占比大幅提升，由2021年的16%上升至2024年的29.9%;0.18μm至40nm制程占比變化不大，維持在18.5%左右。在摩爾定律下，10nm以下先進(jìn)制程占比提升。

隨著芯片制程的不斷進(jìn)步，芯片研發(fā)所需的資金投入也在不斷增加。未來的芯片研發(fā)將需要更多的資金支持，以應(yīng)對技術(shù)的持續(xù)創(chuàng)新和發(fā)展。市場對更先進(jìn)、更高性能的芯片有著更大的需求，導(dǎo)致10nm以下先進(jìn)制程的占比正在提升，人們對芯片性能的要求也在不斷提高。制程更先進(jìn)的芯片將會成為市場的主流需求。

總之，未來芯片研發(fā)的趨勢將是更高的成本投入和更先進(jìn)的制程需求。這意味著芯片制造商需要不斷提升技術(shù)水平，加大研發(fā)投入，以滿足市場對更高性能芯片的需求。同時(shí)，這也為芯片行業(yè)帶來了更多的商機(jī)和發(fā)展空間。

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