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7月29日訊（記者 田簫）新能源汽車、5G、人工智能的突破帶來大量新應(yīng)用場景，Chiplet、先進封裝、硅光芯片和寬禁帶半導體等新興技術(shù)領(lǐng)域的研發(fā)捷報頻傳；地緣政治、經(jīng)濟環(huán)境波動帶來產(chǎn)業(yè)鏈風險……中國的半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展至今，在資本、政策與技術(shù)的不斷投入之下，已在國際上擁有一定的立足之地，但也仍面對著各種各樣的新挑戰(zhàn)。進入半導體行業(yè)發(fā)展的“后半場”，投資人怎么看，要怎么投？7月28日，在蘇州東沙湖基金小鎮(zhèn)，由九和創(chuàng)投主辦，招商銀行昆山分行、蘇州工業(yè)園區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)投資發(fā)展有限公司、華泰聯(lián)合證券協(xié)辦的九和創(chuàng)投半導體研討論壇上，來自投資界、產(chǎn)業(yè)方的各位嘉賓對半導體投資的“后半場“進行了討論交流。九和創(chuàng)投創(chuàng)始人陳剛首先指出，當前中國半導體產(chǎn)業(yè)處于“大而不強”階段，盡管中國已經(jīng)成長為全球最大的單一半導體市場，但從價值量來看，美國仍在價值利潤最高的設(shè)計、邏輯芯片、存儲芯片、EDA&IP、DAO和設(shè)備領(lǐng)域，占據(jù)統(tǒng)治地位。為了突破這一瓶頸，陳剛認為，并購將成為國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)后半場的主題。陳剛表示，2018年至2022年，半導體上市公司快速增長，但估值已經(jīng)回歸理性，市場充分認識到半導體行業(yè)的高投入、高風險、市場波動、回報周期長的特點，同時，科創(chuàng)板上市半導體企業(yè)營收規(guī)模均值較低，整體呈現(xiàn)散而不強的特點。因此，在競爭激烈的環(huán)境下，只有頭部公司能實現(xiàn)上市退出，并購則將成為未來半導體行業(yè)的一大重要主題。他同時指出，僅僅是“國產(chǎn)化”、“技術(shù)升級”已經(jīng)成為過去式。半導體投資的“后半場”中，對企業(yè)的團隊要求將會更高，創(chuàng)始團隊不僅要進行技術(shù)研發(fā)，更需要強大的產(chǎn)品定義能力、市場敏銳度和更強的管理能力。中央財經(jīng)大學教授王嘯博士從資本市場角度，分享了半導體企業(yè)上市面臨的機遇與挑戰(zhàn)。2023年上半年，科創(chuàng)板、創(chuàng)業(yè)板有15家半導體產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)撤回材料或上市被否，其中多與業(yè)績大幅波動、規(guī)范性問題有關(guān)。王嘯指出，隨著A股上市公司數(shù)量不斷增多，注冊制穩(wěn)步落地，A股多層次資本市場基本形成，提升上市公司質(zhì)量是下一步發(fā)展的關(guān)鍵。元禾重元合伙人王龍祥對當前半導體投資邏輯進行了梳理。他認為，目前的半導體投資應(yīng)該回歸常識、聚焦專注。首先，半導體行業(yè)投資已經(jīng)進入深水區(qū)，投資走向更細分領(lǐng)域、更細分場景是正在發(fā)生的事實。需要更重視“小機會”，管理回報預(yù)期；其次，半導體是制造業(yè)，遵循制造業(yè)規(guī)律，行業(yè)估值會回歸制造業(yè)平均水平；投資需要回歸本質(zhì)，秉持長期主義，警惕高估值項目；最后，公司產(chǎn)品盈利能力就是定價能力，定價能力是公司競爭力、行業(yè)地位最直接體現(xiàn)。因此，王龍祥認為，具有稀缺性或行業(yè)地位高、產(chǎn)品毛利高、團隊穩(wěn)健扎實、估值便宜的企業(yè)，是當前半導體投資的優(yōu)質(zhì)標的。 達晨財智合伙人王文榮在線上亦對半導體投資形勢變化及策略思考進行了分享。他表示，半導體賽道總體上來看還比較積極，但在關(guān)注長期賽道的同時，也要關(guān)注企業(yè)的當前盈利能力。圓桌討論環(huán)節(jié)，恒擇資本執(zhí)行總裁兼創(chuàng)始合伙人劉少龍、達晨財智蘇州分公司總經(jīng)理史春魁、國發(fā)創(chuàng)投（蘇創(chuàng)投集團）副總經(jīng)理陳平、深圳高新投投資總監(jiān)楊凱對各自的投資偏好、投資趨勢進行了討論。來自產(chǎn)業(yè)方的代表們，華泰聯(lián)合證券執(zhí)行總經(jīng)理李駿、磐啟微電子董事長李寶騏、蘇州半導體激光創(chuàng)新研究院執(zhí)行院長李順峰、芯弦半導體董事長楊維，針對半導體行業(yè)創(chuàng)業(yè)近幾年的變化進行了分享。