AMD早已在官方路線圖上大大豐富地列出了下一代Zen5 CPU架構(gòu)，升級(jí)為4nm、3nm工藝，2024-2025年陸續(xù)推出。

其中，服務(wù)器產(chǎn)品代號(hào)Turin，桌面上是Granite Ridge，筆記本上有Strix Halo、Fire Range，不少規(guī)格都已經(jīng)曝光，相當(dāng)震撼。

RedGamingTech現(xiàn)在首次曝光了Zen5的性能跑分，來自AM5桌面款的銳龍8000，早期工程樣品，頻率、功耗等測(cè)試條件未知。

(資料圖)

最多還是16個(gè)核心，CineBench R23多核心跑分大約49000，相比目前的38000分左右提高了幾乎30％！

同時(shí)，12核心36000分左右，8核心23000分左右，6核心17000分左右，與核心數(shù)量幾乎呈完美的線性關(guān)系，都有顯著提升。

單核心跑分在2500-3000分左右，依然超過了如今6GHz高頻率的i9-13900KS！

別忘了，這還只是工程樣品，后期仍有很大的提升空間，16核心的多核跑分突破5萬(wàn)分應(yīng)該不是啥事兒。

值得一提的是，被譽(yù)為Zen架構(gòu)之父的Jim Keller早期曾經(jīng)曝光過一張幻燈片(后被刪除)，顯示Zen5 SPECint跑分一枝獨(dú)秀，遙遙領(lǐng)先，沒有任何對(duì)手。

Jim Keller雖然早已離開AMD，但是他參與了Zen架構(gòu)的設(shè)計(jì)，可以說為AMD這么多年的發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

之前就有說法稱，Zen5將是一次大改款，也是Zen誕生以來提升幅度最大的一次，甚至超越Zen2到Zen3的變化。

同時(shí)，Zen5時(shí)代AMD也將正式全面采用大小核心設(shè)計(jì)，Zen5搭配衍生版本Zen5c，但后者的IPC、ISA都不變，主要只是精簡(jiǎn)緩存，這和Intel的異構(gòu)大小核截然不同。