極客網(wǎng)·人工智能8月30日 對(duì)于物聯(lián)網(wǎng)或者AIoT的從業(yè)者而言，邊緣智能并不是什么新鮮詞匯。由于邊緣智能靠近生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)和數(shù)據(jù)現(xiàn)場(chǎng)，可以對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行實(shí)時(shí)的分析處理（而不必回傳至數(shù)據(jù)中心或云端），因而可以縮短時(shí)延，減少網(wǎng)絡(luò)帶寬占用，同時(shí)確保數(shù)據(jù)應(yīng)用更安全、更高效。近年來(lái)隨著相關(guān)技術(shù)進(jìn)一步成熟，應(yīng)用場(chǎng)景進(jìn)一步拓展，邊緣智能正大踏步走向萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代舞臺(tái)的中央，成為AIoT新的增長(zhǎng)極。

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業(yè)界主流玩家對(duì)此積極響應(yīng)，爭(zhēng)相競(jìng)逐邊緣智能大時(shí)代。8月22日，Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）在其一年一度的Works With開(kāi)發(fā)者大會(huì)上，宣布推出專為嵌入式物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備打造的下一代暨第三代無(wú)線開(kāi)發(fā)平臺(tái)（也即Series3平臺(tái)），全面向22納米（nm）工藝節(jié)點(diǎn)遷移，為市場(chǎng)提供業(yè)界領(lǐng)先的計(jì)算能力、無(wú)線性能和能源效率，同時(shí)構(gòu)建最高級(jí)別的物聯(lián)網(wǎng)安全性，全面滿足行業(yè)未來(lái)10年的需求。

計(jì)算性能提升100倍，滿足未來(lái)10年在線計(jì)算需求

芯科科技第三代無(wú)線開(kāi)發(fā)平臺(tái)在前兩代基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)了全面升級(jí)，其中最引人注目的當(dāng)屬對(duì)于邊緣智能的傾注和強(qiáng)化。恰如芯科科技首席執(zhí)行官M(fèi)att Johnson所說(shuō)，“我們的第三代無(wú)線開(kāi)發(fā)平臺(tái)是為實(shí)現(xiàn)更互聯(lián)的世界而構(gòu)建的，這個(gè)世界需要開(kāi)發(fā)靈活性，并將更多的智能推向邊緣側(cè)。”

在芯科科技看來(lái)，在重要領(lǐng)域的所有物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中，遠(yuǎn)邊緣（far-edge）設(shè)備對(duì)更強(qiáng)處理能力有強(qiáng)需求，這些重要領(lǐng)域包括但不限于智慧城市和民用基礎(chǔ)設(shè)施、商業(yè)建筑、零售和倉(cāng)庫(kù)、智能工廠和工業(yè)4.0、智能家居、個(gè)人和臨床醫(yī)療保健等。第三代平臺(tái)的推出，將能夠應(yīng)對(duì)物聯(lián)網(wǎng)持續(xù)演化帶來(lái)的挑戰(zhàn)，更好地滿足這些計(jì)算密集型場(chǎng)景應(yīng)用對(duì)高性能、便攜性、安全性的需求。

為此，在最受矚目的計(jì)算性能方面，第三代平臺(tái)通過(guò)CPU矢量擴(kuò)展，以及利用人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)（AI/ML）專用硬件加速器加速，獲得了100倍以上的處理能力提升。這意味著，通過(guò)在產(chǎn)品中集成高性能人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)加速器，可以將強(qiáng)大的系統(tǒng)處理能力整合到無(wú)線片上系統(tǒng)（SoC）中，以用于邊緣設(shè)備，應(yīng)對(duì)各種邊緣智能場(chǎng)景。

也就是說(shuō)，在第三代平臺(tái)中，隨著可編程計(jì)算能力的提升，AIoT開(kāi)發(fā)人員可以去除占用空間和增加系統(tǒng)成本的微控制器（MCU），或者不需要調(diào)動(dòng)主MCU工作，轉(zhuǎn)而通過(guò)專用的算力引擎靠近生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)和數(shù)據(jù)現(xiàn)場(chǎng)去進(jìn)行計(jì)算，從而滿足客戶對(duì)更強(qiáng)邊緣處理能力的需求，同時(shí)確保設(shè)備和系統(tǒng)的低功耗。

“我們的第三代平臺(tái)可以為客戶提供超過(guò)20倍的原始算力，且通過(guò)人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)引擎可將性能提升100倍以上?！毙究瓶萍际紫夹g(shù)官兼技術(shù)與產(chǎn)品開(kāi)發(fā)高級(jí)副總裁Daniel Cooley表示，“這主要是因?yàn)樵谖磥?lái)5到10年，嵌入式計(jì)算將從離線計(jì)算轉(zhuǎn)向在線計(jì)算，同時(shí)對(duì)內(nèi)存原始處理能力和整體性能的需求都將大幅增長(zhǎng)?！?/p>

除了100倍性能提升這個(gè)最大亮點(diǎn)外，第三代平臺(tái)中也帶來(lái)了其他重要升級(jí)。在靈活擴(kuò)展性方面，第三代平臺(tái)延續(xù)芯科科技獨(dú)到的“多合一”特性，以通用代碼庫(kù)支持30多種主要無(wú)線協(xié)議產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)，包括低功耗藍(lán)牙、Wi-Fi、Wi-SUN、15.4、多協(xié)議和專有協(xié)議等。在安全性方面，第三代平臺(tái)基于芯科科技業(yè)界領(lǐng)先的Secure Vault?技術(shù)——率先獲得PSA 3級(jí)認(rèn)證的安全套件，在第二代的基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)了新的增強(qiáng)，成為物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)中最安全的平臺(tái)。

開(kāi)發(fā)工具解耦，Simplicity Studio 6支持第三方IDE

除了第三代硬件開(kāi)發(fā)平臺(tái)的重大升級(jí)外，芯科科技同日還宣布最新版本的應(yīng)用開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)效率提升工具Simplicity Studio 6發(fā)布，為芯科科技的完整產(chǎn)品組合（包括第一代平臺(tái)和第二代平臺(tái)）帶來(lái)最新的開(kāi)發(fā)工具，并為開(kāi)發(fā)人員搭建通往第三代平臺(tái)的“橋梁”。

與以往版本相比，Simplicity Studio 6最大的變化是將IDE與芯科科技自家的生產(chǎn)效率提升工具解耦合，支持開(kāi)發(fā)人員使用一些業(yè)界最需要的IDE，而不必被鎖定在供應(yīng)商特定的IDE中，以更好地利用開(kāi)源社區(qū)和第三方應(yīng)用程序來(lái)增強(qiáng)他們的開(kāi)發(fā)能力。

為此，芯科科技宣布針對(duì)當(dāng)今世界最流行的軟件開(kāi)發(fā)工具微軟Visual Studio Code進(jìn)行擴(kuò)展，支持芯科科技新的或現(xiàn)有的應(yīng)用程序在Visual Studio Code中進(jìn)行開(kāi)發(fā)。擴(kuò)展工具的公測(cè)版（Beta release）即日起就可在Visual Studio Code Marketplace中下載。

此外，作為開(kāi)發(fā)過(guò)程中的支持性合作伙伴，芯科科技同期還發(fā)布了用于Amazon Sidewalk的擴(kuò)展版開(kāi)發(fā)人員之旅（Developer Journey）工具，以及全新的Matter開(kāi)發(fā)之旅（Development Journey）工具，通過(guò)強(qiáng)化開(kāi)發(fā)人員工具幫助客戶伙伴更好地開(kāi)發(fā)AIoT應(yīng)用。