深科技:公司目前未涉及HBM相關業(yè)務及技術布局|環(huán)球速讀
來源: 紅周刊綜合整理 ┆ 時間: 2023-07-04 20:46:49
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紅刊AI快訊：有投資者在投資者互動平臺問：董秘好！請問公司在封裝測試方面的研發(fā)有沒有開始涉及HBM、Chiplet、CPO以及CoWoS技術？謝謝告知！
深科技（000021）07月04日在投資者互動平臺表示：尊敬的投資者，您好！公司目前未涉及HBM相關業(yè)務及技術布局。公司技術布局及發(fā)展請參考年報，感謝您的關注！
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