日前，中國領(lǐng)先的模擬芯片廠商——希荻微電子集團(tuán)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“希荻微”)宣布推出一款支持移動(dòng)終端融合快速充電技術(shù)規(guī)范（Universal Fast Charging Specification for Mobile Devices，以下簡(jiǎn)稱“UFCS”)的新型雙相40W電荷泵充電芯片——HL7136。該新品支持UFCS快充協(xié)議，能夠?qū)崿F(xiàn)來自不同品牌和廠家的適配器與終端之間實(shí)現(xiàn)高效快充和互融互通，為用戶帶來更高效和便捷的充電體驗(yàn)。

一、產(chǎn)品簡(jiǎn)述

HL7136是一款支持UFCS的低壓快充芯片，適用于單節(jié)鋰離子電池和鋰聚合物電池。該芯片集成了一個(gè)雙相開關(guān)電容轉(zhuǎn)換器和反向阻斷MOSFET(QRB FET)，當(dāng)外接電容每相2x22μF,V_OUT=4.5V@5A的效率是97.4%。

【資料圖】

HL7136采用開關(guān)電容轉(zhuǎn)換器架構(gòu)和集成FET，使其適合在50%的占空比運(yùn)行電荷泵(CP)模式。CP模式允許輸出電壓(V_OUT)約為輸入電壓(V_IN)的一半，輸出電流(I_OUT)為輸入電流(I_IN)的兩倍，該模式可有效降低輸入電源在充電線上的損耗，并控制了手機(jī)充電應(yīng)用中的溫升。雙相結(jié)構(gòu)減少了輸入電容要求和輸入電壓紋波。

HL7136除了電荷泵(CP)模式，還具有旁路(BP)模式。在BP模式下，允許輸入電壓(V_IN)正向通過內(nèi)部功率FET到輸出電壓(V_OUT)，無需進(jìn)行任何轉(zhuǎn)換過程。該模式為輸入電壓(V_IN)提供了一個(gè)直通路徑，可滿足不需要電壓轉(zhuǎn)換的特定應(yīng)用。

HL7136通過控制QRB FET提供CC(恒定電流)和CV(恒定電壓)調(diào)節(jié)，以保證安全充電。CC調(diào)節(jié)是通過輸入電流檢測(cè)或電池電流檢測(cè)的閉環(huán)控制，CV調(diào)節(jié)是通過電池電壓檢測(cè)的閉環(huán)來控制。此外，HL7136還支持熱調(diào)節(jié)回路，以防CC/CV調(diào)節(jié)導(dǎo)致器件過熱的問題。

HL7136配備了所有必要的保護(hù)措施，以確保安全運(yùn)行。此外，HL7136還具有12位ADC，可向系統(tǒng)提供VIN, IIN, VOUT, VBAT, IBAT, VTS, TDIE信息，以優(yōu)化充電控制。

二、產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

1.采用先進(jìn)的電源管理技術(shù)。HL7136通過控制輸入/輸出電壓/電流，為用戶提供了更安全可靠的充電過程。

2.具備多重安全保護(hù)機(jī)制。HL7136集成了必要的保護(hù)功能，在PMID短接GND或CFH短接GND等情況下，其能自動(dòng)斷開電流，有效避免芯片損壞，為用戶提供更可靠、安全的充電體驗(yàn)。

3.支持多種主流充電協(xié)議。HL7136可以兼容SCP/VOOC/TECNO/UFCS等主流充電協(xié)議，有效解決充電不兼容的問題。

4.具有出色的功耗管理功能，賦能更小的芯片尺寸解決方案。HL7136提供高效的充電效率，并采用了先進(jìn)的封裝技術(shù), 致力于為用戶提供高效充電的電源方案，和更低的整體方案成本。

HL7136優(yōu)勢(shì)規(guī)格參數(shù)表：

三、展望未來

希荻微總經(jīng)理David Nam表示:“UFCS是一種即將被全球智能手機(jī)制造商采用的新協(xié)議，我們很高興地宣布，希荻微新推出的雙相40W電荷泵充電芯片HL7136，具有低功耗快速充電功能，與UFCS協(xié)議完美兼容！”

關(guān)于希荻微

希荻微電子集團(tuán)股份有限公司(股票代碼:688173)是一家中國領(lǐng)先的模擬芯片廠商，專注于開發(fā)模擬和電源管理集成電路，實(shí)現(xiàn)高能效的智能系統(tǒng)，致力于為客戶提供覆蓋多元化終端應(yīng)用的全系列模擬芯片產(chǎn)品線。自2012年以來，希荻微一直在推動(dòng)移動(dòng)、物聯(lián)網(wǎng)、汽車和工業(yè)電源系統(tǒng)的創(chuàng)新，構(gòu)建了能夠與國際模擬芯片龍頭廠商相競(jìng)爭(zhēng)的高性能產(chǎn)品線，贏得了國內(nèi)外多家主流客戶的高度認(rèn)可，實(shí)現(xiàn)了科技成果與產(chǎn)業(yè)的深度融合，為客戶提供高性能高可靠的模擬集成電路產(chǎn)品和方案。更多信息請(qǐng)?jiān)L問: https://www.halomicro.cn/.