深交所上市審核委員會(huì)2023年第61次審議會(huì)議于昨日召開(kāi)，審議結(jié)果顯示，成都蕊源半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“蕊源科技”）首發(fā)符合發(fā)行條件、上市條件和信息披露要求。這是今年過(guò)會(huì)的第202家企業(yè)（其中，上交所和深交所一共過(guò)會(huì)165家，北交所過(guò)會(huì)37家）。

蕊源科技的保薦機(jī)構(gòu)（主承銷商）為中國(guó)國(guó)際金融股份有限公司，保薦代表人為胡曉、張俊超。這是中金公司今年保薦成功的第10.5單IPO項(xiàng)目。

此前，3月13日，中金公司保薦的深圳中電港技術(shù)股份有限公司過(guò)會(huì)；3月27日，中金公司保薦的河北美邦工程科技股份有限公司過(guò)會(huì)；5月8日，中金公司保薦的湖南惠同新材料股份有限公司過(guò)會(huì)；5月23日，中金公司保薦的華勤技術(shù)股份有限公司過(guò)會(huì)；5月25日，中金公司、招商證券保薦的日日順供應(yīng)鏈科技股份有限公司過(guò)會(huì)；5月26日，中金公司保薦的中集天達(dá)控股有限公司過(guò)會(huì)；6月15日，中金公司、華泰聯(lián)合保薦的華電新能源集團(tuán)股份有限公司過(guò)會(huì)；6月16日，中金公司、中銀證券保薦的先正達(dá)集團(tuán)股份有限公司過(guò)會(huì)；7月18日，中金公司保薦的廣東歐萊高新材料股份有限公司過(guò)會(huì)；7月28日，中金公司保薦的中航上大高溫合金材料股份有限公司過(guò)會(huì)；8月4日，中金公司保薦的上海合合信息科技股份有限公司過(guò)會(huì)（2家券商聯(lián)合保薦每家券商按0.5計(jì)算）。

(相關(guān)資料圖)

蕊源科技專業(yè)從事電源管理芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)、封測(cè)和銷售，是細(xì)分領(lǐng)域知名的自主品牌電源管理芯片企業(yè)。公司產(chǎn)品以DC-DC芯片為主，同時(shí)涵蓋保護(hù)芯片、充電管理芯片、LDO芯片、LED驅(qū)動(dòng)芯片、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片、PMU芯片、復(fù)位芯片等多系列電源管理芯片，其中公司DC-DC芯片已進(jìn)入眾多優(yōu)質(zhì)終端客戶供應(yīng)鏈體系，在細(xì)分領(lǐng)域市場(chǎng)占據(jù)較高市場(chǎng)份額，具備突出的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

蕊源科技控股股東、實(shí)際控制人為袁小云、劉濤、楊楷。袁小云、劉濤、楊楷自蕊源有限設(shè)立起一直持有公司股權(quán)。截至本招股說(shuō)明書(shū)簽署日，袁小云直接持有公司22.5468%股份，劉濤直接持有公司21.1377%股份，楊楷直接持有公司8.4551%股份，三人合計(jì)直接持有公司52.1396%股份；同時(shí)，劉濤作為芯蕊合伙的執(zhí)行事務(wù)合伙人，通過(guò)芯蕊合伙間接持有公司2.3956%股份，間接控制公司4.6973%表決權(quán)；袁小云、劉濤、楊楷合計(jì)控制公司56.8369%表決權(quán)。

蕊源科技此次擬在深交所創(chuàng)業(yè)板發(fā)行不超過(guò)1,420萬(wàn)股（本次發(fā)行不涉及老股東公開(kāi)發(fā)售其所持有的公司股份，亦不采用超額配售選擇權(quán)）。本次發(fā)行股數(shù)占公司發(fā)行后總股本的比例不低于25%。公司擬募集資金150,018.37萬(wàn)元，計(jì)劃用于電源管理芯片升級(jí)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目、封裝測(cè)試中心建設(shè)項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金。

上市委會(huì)議現(xiàn)場(chǎng)問(wèn)詢的主要問(wèn)題

1.關(guān)聯(lián)交易問(wèn)題。根據(jù)發(fā)行人申報(bào)材料，2021年6月北京智芯入股成為發(fā)行人第三大股東，持股15.00%。報(bào)告期內(nèi)，發(fā)行人向北京智芯及其子公司銷售產(chǎn)品金額分別為66.82萬(wàn)元、1,449.30萬(wàn)元、4,668.80萬(wàn)元，占發(fā)行人營(yíng)業(yè)收入的比例分別為0.56%、4.44%、15.69%；來(lái)自北京智芯及其子公司的毛利分別為48.03萬(wàn)元、962.85萬(wàn)元、2,711.31萬(wàn)元，占發(fā)行人毛利的比例分別為1.20%、6.38%、22.49%。2021年、2022年，發(fā)行人向北京智芯及其子公司銷售成品芯片產(chǎn)品的毛利率分別為66.44%、52.66%；2022年，發(fā)行人向北京智芯及其子公司銷售中測(cè)后晶圓毛利率為63.72%，高于智能電力產(chǎn)品平均毛利率。

請(qǐng)發(fā)行人：（1）說(shuō)明報(bào)告期內(nèi)向北京智芯及其子公司銷售收入大幅增長(zhǎng)的原因及合理性；（2）結(jié)合發(fā)行人訂單獲取方式、向非關(guān)聯(lián)方銷售同類產(chǎn)品情況，說(shuō)明向北京智芯及其子公司銷售產(chǎn)品毛利率高于智能電力產(chǎn)品平均毛利率的原因、關(guān)聯(lián)交易價(jià)格的公允性，是否存在其他利益安排；（3）結(jié)合核心競(jìng)爭(zhēng)力、下游產(chǎn)品市場(chǎng)前景、與北京智芯及其子公司的合作模式或協(xié)議，說(shuō)明向北京智芯及其子公司銷售產(chǎn)品的可持續(xù)性。同時(shí)，請(qǐng)保薦人發(fā)表明確意見(jiàn)。

2.業(yè)績(jī)波動(dòng)問(wèn)題。根據(jù)發(fā)行人申報(bào)材料，報(bào)告期內(nèi)發(fā)行人營(yíng)業(yè)收入分別為11,910.66萬(wàn)元、32,619.78萬(wàn)元、29,754.22萬(wàn)元；扣非歸母凈利潤(rùn)分別為803.53萬(wàn)元、9,119.66萬(wàn)元、6,721.05萬(wàn)元。

請(qǐng)發(fā)行人：（1）結(jié)合行業(yè)情況、自身產(chǎn)品定位，說(shuō)明2021年業(yè)績(jī)大幅增長(zhǎng)，2022年業(yè)績(jī)下滑的原因及合理性；（2）結(jié)合同行業(yè)可比公司、市場(chǎng)環(huán)境、在手訂單等情況，說(shuō)明是否存在業(yè)績(jī)大幅下滑的風(fēng)險(xiǎn)。同時(shí)，請(qǐng)保薦人發(fā)表明確意見(jiàn)。

需進(jìn)一步落實(shí)事項(xiàng)

無(wú)

2023年上交所深交所IPO過(guò)會(huì)企業(yè)一覽：

2023年北交所IPO過(guò)會(huì)企業(yè)一覽：

2023年IPO被否企業(yè)一覽：