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多家半導(dǎo)體封測企業(yè)業(yè)績回暖 加速布局先進(jìn)封裝技術(shù)

來源: 證券日報 時間: 2023-08-30 13:56:47

數(shù)據(jù)顯示,截至8月29日,已有8家半導(dǎo)體封測企業(yè)發(fā)布半年報,其中6家上半年凈利潤同比下滑,包括3家虧損。

具體來看,半年報顯示,華天科技上半年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入50.89億元,同比下降18.19%;歸屬于上市公司股東的凈利潤6287.86萬元,同比下降87.77%。長電科技實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入121.73億元,同比下降21.94%;歸屬于上市公司股東的凈利潤4.96億元,同比下降67.89%。晶方科技實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入約4.82億元,同比下降22.34%;歸屬于上市公司股東的凈利潤7661.14萬元,同比下降59.89%。


(相關(guān)資料圖)

對于業(yè)績下降的原因,某封測上市公司相關(guān)負(fù)責(zé)人告訴《證券日報》記者:“主要還是全球終端市場需求疲軟,半導(dǎo)體行業(yè)處于下行周期,導(dǎo)致國內(nèi)外客戶需求下降,公司訂單不飽滿,產(chǎn)能利用率不足,從而導(dǎo)致盈利下滑?!?/p>

根據(jù)WSTS發(fā)布的最新數(shù)據(jù),今年上半年全球半導(dǎo)體市場銷售額同比下滑19.3%,預(yù)計2023年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將下降10.3%。

雖然全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售仍顯疲軟,但從今年3月份開始,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)月度銷售額觸底回升,今年二季度銷售額環(huán)比一季度增長4.7%。

從已經(jīng)發(fā)布半年報的上市公司二季度凈利潤情況來看,也顯現(xiàn)出業(yè)績回暖跡象。數(shù)據(jù)顯示,長電科技、頎中科技、匯成股份今年第二季度分別實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤3.86億元、9160.91萬元和5574.11萬元,環(huán)比分別增長250.83%、199.25%和111.93%。華天科技第二季度實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤1.69億元,一季度為-1.06億元,環(huán)比實(shí)現(xiàn)扭虧。

上述負(fù)責(zé)人向記者表示:“進(jìn)入二季度后,隨著半導(dǎo)體行業(yè)逐步回暖,公司的訂單也逐步恢復(fù)。”

“經(jīng)歷了近兩年的下行周期,封測企業(yè)庫存去化基本完成或接近尾聲,部分品類價格和稼動率已經(jīng)率先走出底部,逐漸進(jìn)入觸底回升階段。”有不愿具名的券商分析師在接受記者采訪時表示。

“預(yù)計從第三季度開始,隨著更多的IC設(shè)計公司復(fù)蘇,去庫存完成結(jié)合新應(yīng)用發(fā)力,國內(nèi)工廠和國外工廠產(chǎn)能利用率將先后恢復(fù),第三季度到第四季度將達(dá)到較為健康的狀態(tài)。從產(chǎn)業(yè)趨勢上看,涉及汽車電子業(yè)務(wù)以及具有先進(jìn)封裝能力的廠商在此輪復(fù)蘇中將更具優(yōu)勢?!鄙鲜龇治鰩熛蛴浾弑硎?。

先進(jìn)封裝技術(shù)相比傳統(tǒng)封裝技術(shù),能夠在再布線層間距、封裝垂直高度、I/O密度、芯片內(nèi)電流通過距離等方面提供更多解決方案。目前,行業(yè)內(nèi)已先后出現(xiàn)了Bumping、FC、WLCSP、2.5D、3D等先進(jìn)封裝技術(shù)。

全聯(lián)并購公會信用管理委員會專家安光勇對《證券日報》記者表示:“先進(jìn)封裝技術(shù)在集成電路行業(yè)中具有重要地位,因?yàn)槠淇梢蕴嵘酒阅芎凸δ苊芏?。隨著5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛等應(yīng)用場景的快速興起,對高性能、高能效芯片的需求增加,為先進(jìn)封裝技術(shù)提供了發(fā)展空間。先進(jìn)封裝技術(shù)能在不單純依靠芯片制程工藝實(shí)現(xiàn)突破的情況下,通過晶圓級封裝和系統(tǒng)級封裝,提高產(chǎn)品集成度和功能多樣化,滿足終端應(yīng)用對芯片輕薄、低功耗、高性能的需求,同時大幅降低芯片成本?!?/p>

根據(jù)Yole預(yù)測,全球先進(jìn)封裝在集成電路封測市場中所占份額將持續(xù)增加。預(yù)計到2026年,全球封測市場規(guī)模將達(dá)到921億美元,先進(jìn)封裝市場規(guī)模將達(dá)到459億美元,約占據(jù)封測市場50%的份額。

在此背景下,封測上市公司加快布局先進(jìn)封裝。以華天科技為例,今年3月份,公司全資子公司華天江蘇擬投資28.58億元進(jìn)行“高密度高可靠性先進(jìn)封測研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”項(xiàng)目的建設(shè),項(xiàng)目建設(shè)期5年,預(yù)計項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后每年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入12.61億元,實(shí)現(xiàn)凈利潤2.66億元。

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